金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽（以下簡稱“金磚大賽”）是2017年金磚國家最高領(lǐng)導(dǎo)人會晤籌備委員會認可、經(jīng)中華人民共和國外交部備案、金磚國家工商理事會批準的國際大賽，自2017年發(fā)起，已成功舉辦八屆，累計45萬余人次參與了競賽及相關(guān)會議、展覽展示、技術(shù)交流等活動，連續(xù)八年在《金磚國家工商理事會工作報告》中作為成果設(shè)計呈送給金磚各國最高領(lǐng)導(dǎo)人。
金磚大賽拉開了金磚國家技能競賽和技術(shù)創(chuàng)新合作的序幕，成為推動金磚國家間教育合作、技能開發(fā)和人文交流的重要平臺，得到了金磚各國的高度認可和教育部、工業(yè)和信息化部、人力資源和社會保障部、國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會以及中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會所屬相關(guān)單位的支持。一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽被列為中國高等教育學(xué)會大學(xué)生競賽分析報告競賽目錄賽事。
為持續(xù)落實金磚國家系列宣言中技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新相關(guān)精神及貫徹落實習(xí)近平總書記關(guān)于技能人才工作的重要指示精神，促進技能發(fā)展和技術(shù)交流工作，加快技能人才培養(yǎng)，根據(jù)《關(guān)于2025第九屆一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽（第一批）賽項參賽報名及征集專項賽聯(lián)合承辦院校的通知》（金磚賽組委會函〔2025〕050號），2025一帶一路暨金磚大賽之第七屆3D打印造型技術(shù)賽項選拔賽定于2025年7月18日-20日開展。
現(xiàn)將相關(guān)事宜通知如下：
一、組織機構(gòu)
主辦單位：
金磚國家工商理事會中方理事會
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟
一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新培訓(xùn)中心
聯(lián)合主辦單位：
中國發(fā)明協(xié)會
教育部中外人文交流中心
承辦單位：
金磚國家工商理事會技能發(fā)展、應(yīng)用技術(shù)與創(chuàng)新中方工作組
聯(lián)合承辦單位：
深圳市創(chuàng)想三維科技股份有限公司
杭州中測科技有限公司
北京企學(xué)研教育科技研究院
北京嘉克新興科技有限公司
廈門市金磚未來技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新研究院
協(xié)辦單位：
微辰三維（北京）技術(shù)開發(fā)有限公司
?？怂箍抵圃熘悄芗夹g(shù)（青島）有限公司
二、選拔賽時間安排
三、選拔賽表彰獎勵
選拔賽以實際參賽隊數(shù)成績?yōu)橐罁?jù)，設(shè)一等獎?wù)急?0%，二等獎?wù)急?0%，三等獎?wù)急?0%，其他選手頒發(fā)優(yōu)秀獎。按獲獎等級頒發(fā)榮譽證書。注：選拔賽證書為電子版。指導(dǎo)教師順序按報名系統(tǒng)呈現(xiàn)順序。
四、選拔賽晉級說明
根據(jù)本賽項技術(shù)規(guī)程要求：選拔原則為院校優(yōu)先制，按照成績優(yōu)先級選取每所院校的第一名隊伍進入決賽，不足名額將從每所院校的第二名隊伍中選取，以此類推，補滿為止。晉級決賽的總隊伍數(shù)量不超過100支隊伍。
各組別晉級決賽名額數(shù)量計算公式為：本組晉級決賽隊伍=（本組實際下場隊伍/總體下場隊伍）*100。
五、參賽費用
不收取參賽費，各參賽隊參賽及比賽期間交通、食宿自理。
六、選拔賽注意事項
（一）選拔期間選手需自帶電腦，用于軟件操作以及資源存儲，推薦配置如下：Windows10-64，i7雙核處理器/32G內(nèi)存/1KG硬盤/顯卡：NVIDIA系列，GTX3060及以上，顯存：≥8G。
（二）競賽動態(tài)和相關(guān)信息請及時關(guān)注金磚-3D打印賽項報名交流QQ群472969630。
（三）請參賽隊務(wù)必于7月3前登錄平臺（https://c5yun.chinajxedu.com）或微信掃描下方二維碼提交選拔回執(zhí)信息，逾期未提交視為自動放棄參賽資格。
七、聯(lián)系方式
本賽項選拔賽競賽工作組聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：
李 登（13928435504）
肖方敏（13805744246）
張俊猛（18801349538）
金磚大賽組委會秘書處聯(lián)系方式（總）：
聯(lián)系人：
吳秀春（13306055883）
大賽官網(wǎng)：www.brskills.com
標簽：
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